Acabado Superficial ENIG (Níquel Químico con Oro por Inmersión)
Número CAS: 7440-02-0
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es un acabado superficial para PCB de dos capas, compuesto por una capa de níquel químico de 3–6 µm cubierta por una fina capa de oro por inmersión de 0.05–0.15 µm. El níquel proporciona una superficie plana y soldable, además de una barrera de difusión, mientras que el oro protege al níquel de la oxidación y asegura una excelente soldabilidad. ENIG es el acabado superficial más utilizado para aplicaciones SMT de paso fino y para wire bonding.
Especificaciones Técnicas
| flatness | <5 µm a lo largo del pad |
| standard | IPC-4552 |
| goldThickness | 0.05–0.15 µm |
| solderability | Cumple J-STD-003 Cat 3 |
| nickelThickness | 3–6 µm |
| phosphorusContent | 6–10 wt% (Ni de fósforo medio) |
Aplicaciones
- Ensamblaje SMT de paso fino
- Acabado superficial para pads BGA
- Acabado para pads de wire bonding
- Protección superficial de PCB de alta confiabilidad
- Pads de PCB para RF y microondas
Características Principales
- Superficie plana ideal para componentes de paso fino y BGA
- Larga vida útil en almacenamiento — sin oxidación de la superficie de oro
- Compatible con soldadura sin plomo y wire bonding
- Cumple con el estándar industrial IPC-4552
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