Aditivo para Plata por Inmersión
Número CAS: 7761-88-8
El aditivo para plata por inmersión es un paquete complejante y antiempañante para baños de acabado superficial de PCB con plata por inmersión, que deposita una capa fina de plata de 0.1–0.4 µm sobre las almohadillas de cobre mediante plateado por desplazamiento. La inclusión orgánica antiempañante en el depósito previene la sulfuración de la plata y mantiene la soldabilidad durante el almacenamiento. La plata por inmersión proporciona excelente desempeño eléctrico para aplicaciones de alta frecuencia y es compatible con todos los métodos de soldadura.
Especificaciones Técnicas
| pH | 4.0–5.5 |
| appearance | Líquido transparente, incoloro a amarillo pálido |
| operatingTemp | 40–55°C |
| silverContent | 2–5 g/L (como Ag⁺) |
| silverThickness | 0.1–0.4 µm |
| tarnishResistance | >6 meses a 25°C/60%HR (con antiempañante) |
Aplicaciones
- Acabado superficial de PCB de alta frecuencia (RF, microondas)
- Acabado de almohadillas SMT y BGA de paso fino
- Acabado de almohadillas de PCB para unión de alambre de aluminio
- Contactos de conectores press-fit y de borde
- Superficie reflectante de PCB para LED y óptica
Características Principales
- Excelente desempeño de señal en alta frecuencia gracias a la conductividad de la plata
- La inclusión orgánica antiempañante previene la sulfuración
- Depósito plano y coplanar para ensamblaje de paso fino
- Compatible con soldadura sin plomo, unión de alambre de aluminio y ACF
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