Aditivo para Galvanoplastia de Cobre
Número CAS: 7758-98-7
El aditivo para galvanoplastia de cobre es una mezcla patentada de abrillantadores, niveladores y supresores utilizada en baños ácidos de electrodeposición de cobre para producir depósitos de cobre lisos, brillantes y libres de huecos para el relleno de vías y el chapado superficial de PCB. Asegura una distribución uniforme del cobre en toda la placa, incluyendo vías de alta relación de aspecto, y proporciona depósitos con excelente ductilidad para la fiabilidad en ciclos térmicos. Se utiliza tanto en procesos de chapado por patrón como de chapado por panel.
Especificaciones Técnicas
| dosage | 5–20 mL/L (abrillantador), 1–5 mL/L (nivelador) |
| appearance | Concentrado líquido transparente a ligeramente azul |
| operatingTemp | 20–30°C |
| currentDensity | 1–5 A/dm² |
| depositElongation | >15% (IPC-TM-650) |
| depositTensileStrength | >250 MPa |
Aplicaciones
- Relleno de vías de PCB mediante electrodeposición de cobre
- Chapado por patrón y por panel de PCB
- Chapado de agujeros pasantes de alta relación de aspecto
- Relleno de cobre en microvías HDI
- Chapado damasceno de cobre en obleas semiconductoras
Características Principales
- Distribución uniforme de cobre en vías de alta relación de aspecto
- Alta ductilidad del depósito para la fiabilidad en ciclos térmicos
- Relleno sin huecos de microvías ciegas
- Compatible con sistemas de ánodo insoluble y ánodo soluble
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