Aditivos Electrónicos / Semiconductores
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Recubrimiento Conformal Acrílico
CAS: 9003-01-4
El recubrimiento conformal acrílico es un recubrimiento polimérico protector transparente aplicado a PCBs para proteger los ensambles electrónicos contra la humedad, el polvo, los productos químicos y las temperaturas extremas. Basado en química de resina acrílica, ofrece excelente claridad, fácil retrabajabilidad con solventes comunes y secado rápido al aire o curado UV. Es el tipo de recubrimiento conformal más utilizado en electrónica de consumo e industrial.
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Película Conductora Anisotrópica (ACF)
CAS: 25068-38-6
La película conductora anisotrópica (ACF) es una película adhesiva delgada que contiene partículas conductoras y proporciona conexión eléctrica únicamente en el eje Z (dirección del espesor), permaneciendo aislante en el plano X-Y. Se utiliza para unir y conectar eléctricamente circuitos flexibles, circuitos integrados controladores de LCD y ensamblajes chip-on-glass a sustratos sin necesidad de soldadura. El proceso de unión por termocompresión alinea las partículas entre los pads de contacto enfrentados.
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Recubrimiento Antiestático para Electrónica
CAS: 25322-68-3
El recubrimiento antiestático para electrónica es un recubrimiento polimérico disipativo o conductor aplicado a PCBs, envases y carcasas electrónicas para prevenir daños por descarga electrostática (ESD) en componentes sensibles. Proporciona una resistividad superficial controlada en el rango de 10⁵–10¹¹ Ω/sq, disipando de forma segura las cargas estáticas. Cumple con las normas ANSI/ESD S20.20 e IEC 61340 para entornos de fabricación seguros frente a ESD.
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Slurry CMP para Metal
CAS: 1344-28-1
El slurry CMP para metal es una suspensión abrasiva químicamente activa diseñada para pulir cobre, tungsteno u otras capas de interconexión metálica durante la fabricación de semiconductores. Utiliza agentes complejantes y oxidantes en combinación con partículas abrasivas para lograr una remoción metálica controlada y planarización. Es crítico para la formación de interconexiones de cobre damasceno en nodos lógicos avanzados y para el CMP de tapones de tungsteno en dispositivos de memoria.
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Slurry CMP para Óxido
CAS: 7631-86-9
El slurry CMP (planarización química mecánica) para óxido es una suspensión abrasiva a base de sílice coloidal o ceria utilizada para planarizar películas de dióxido de silicio y otras películas dieléctricas en obleas semiconductoras. Combina abrasión mecánica con disolución química para lograr la planarización global requerida en la fabricación de circuitos integrados multicapa. Es crítico para la planarización de STI, ILD y PMD en dispositivos lógicos y de memoria avanzados.
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Pasta Conductiva de Carbono
CAS: 1333-86-4
La pasta conductiva de carbono es una formulación rentable e imprimible por serigrafía, compuesta por partículas de negro de carbono o grafito dispersas en un aglutinante polimérico, utilizada para imprimir elementos resistivos, capas de apantallamiento y contactos de electrodos en dispositivos electrónicos. Proporciona una resistencia laminar ajustable en un amplio rango y es compatible con sustratos flexibles y rígidos. Se utiliza comúnmente en interruptores de membrana, biosensores y elementos calefactores impresos.
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Producto químico para grabado de cobre
CAS: 7758-98-7
El producto químico para grabado de cobre es una solución ácida o alcalina utilizada para remover selectivamente el cobre no deseado de las superficies de PCB durante el proceso de formación de patrones. Los grabadores alcalinos amoniacales son preferidos para las capas internas, mientras que los sistemas de cloruro cúprico o cloruro férrico se emplean en diversos entornos de producción. La velocidad de grabado controlada y las características de socavación (undercut) son críticas para lograr una resolución fina de líneas y espacios.
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Aditivo para Galvanoplastia de Cobre
CAS: 7758-98-7
El aditivo para galvanoplastia de cobre es una mezcla patentada de abrillantadores, niveladores y supresores utilizada en baños ácidos de electrodeposición de cobre para producir depósitos de cobre lisos, brillantes y libres de huecos para el relleno de vías y el chapado superficial de PCB. Asegura una distribución uniforme del cobre en toda la placa, incluyendo vías de alta relación de aspecto, y proporciona depósitos con excelente ductilidad para la fiabilidad en ciclos térmicos. Se utiliza tanto en procesos de chapado por patrón como de chapado por panel.
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Agente Desfluxante (Defluxer)
CAS: 111-76-2
El agente desfluxante es un solvente especializado o solución acuosa formulada para disolver y eliminar residuos de flux de PCBs y ensambles electrónicos después de las operaciones de soldadura. Actúa eficazmente sobre residuos de flux a base de colofonia, solubles en agua y de tipo no-clean, siendo seguro para componentes y sustratos sensibles. Disponible en formatos aerosol, concentrado líquido y listo para usar.
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Adhesivo de Fijación de Chip (Die Attach)
CAS: 25068-38-6
El adhesivo de fijación de chip es un adhesivo de alto desempeño a base de epoxi o silicona, utilizado para unir chips semiconductores a leadframes, sustratos o bases de encapsulado durante el ensamblaje de circuitos integrados. Proporciona unión mecánica robusta, conductividad térmica y aislamiento o conductividad eléctrica según la formulación. Es crítico para asegurar la estabilidad del chip y la disipación de calor en dispositivos semiconductores encapsulados.
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Recubrimiento Dieléctrico
CAS: 63148-62-9
El recubrimiento dieléctrico es una película delgada polimérica o cerámica eléctricamente aislante aplicada sobre sustratos electrónicos, PCB y superficies semiconductoras para proporcionar aislamiento eléctrico, resistencia a la tensión y protección ambiental. Las formulaciones incluyen sistemas a base de poliimida, parileno y silicona que ofrecen distintas combinaciones de constante dieléctrica, estabilidad térmica y flexibilidad mecánica. Se utilizan donde se requiere una cobertura aislante conforme en geometrías complejas.
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Recubrimiento de Apantallamiento EMI
CAS: 7440-22-4
El recubrimiento de apantallamiento EMI es una pintura o formulación pulverizable conductora que contiene partículas de plata, cobre o níquel diseñada para atenuar las interferencias electromagnéticas en PCBs, gabinetes y carcasas electrónicas. Proporciona una efectividad de apantallamiento que típicamente supera los 60 dB en un amplio rango de frecuencias. Se utiliza ampliamente en telecomunicaciones, dispositivos médicos y electrónica automotriz para cumplir con los requisitos regulatorios de EMC.
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Acabado Superficial ENIG (Níquel Químico con Oro por Inmersión)
CAS: 7440-02-0
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es un acabado superficial para PCB de dos capas, compuesto por una capa de níquel químico de 3–6 µm cubierta por una fina capa de oro por inmersión de 0.05–0.15 µm. El níquel proporciona una superficie plana y soldable, además de una barrera de difusión, mientras que el oro protege al níquel de la oxidación y asegura una excelente soldabilidad. ENIG es el acabado superficial más utilizado para aplicaciones SMT de paso fino y para wire bonding.
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Adhesivo Eléctricamente Conductor
CAS: 7440-22-4
El adhesivo eléctricamente conductor (ECA) es un adhesivo polimérico cargado con plata o carbono que se utiliza como alternativa a la soldadura para unir e interconectar eléctricamente componentes electrónicos. Proporciona un contacto eléctrico confiable de baja resistencia mientras cura a temperaturas muy por debajo del reflujo de soldadura sin plomo, lo que lo hace adecuado para componentes sensibles al calor y sustratos flexibles. Disponible en grados isotrópicos y anisotrópicos.
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Aditivo para Níquel Químico (Electroless)
CAS: 13477-29-7
El aditivo para níquel químico es un paquete estabilizador, abrillantador y complejante utilizado en baños de niquelado químico (electroless) para mantener una velocidad de deposición, contenido de fósforo y calidad de depósito consistentes en aplicaciones de PCB y semiconductores. Garantiza una deposición uniforme de níquel sobre topografías complejas sin necesidad de una fuente de corriente externa. El contenido de fósforo se controla mediante la composición del aditivo para lograr grados bajo (2–4%), medio (6–9%) o alto (10–12%) en fósforo.
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Solvente de Limpieza Electrónica
CAS: 67-63-0
El solvente de limpieza electrónica es una mezcla de solventes de grado de precisión formulada para eliminar la contaminación de componentes electrónicos sensibles, PCB y sustratos semiconductores sin dejar residuos ni causar daños. Las formulaciones incluyen alternativas a base de IPA, HFE y libres de nPB que ofrecen evaporación rápida, baja toxicidad y excelente compatibilidad con materiales electrónicos. Se utiliza en aplicaciones de mantenimiento, retrabajo y limpieza de precisión.
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Gel de Silicona de Grado Electrónico
CAS: 63148-62-9
El gel de silicona de grado electrónico es un encapsulante de silicona ultrablando y ligeramente entrecruzado que proporciona una protección suave y libre de tensiones para dispositivos semiconductores delicados y conjuntos electrónicos sensibles. Su consistencia gelatinosa permite que los componentes se flexionen sin deslaminación, al tiempo que ofrece excelentes propiedades dieléctricas y protección frente a la humedad y la contaminación. Ampliamente utilizado en módulos de potencia automotrices, módulos IGBT y encapsulado de sensores.
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Recubrimiento Conformal Epóxico
CAS: 25068-38-6
El recubrimiento conformal epóxico proporciona la película protectora más dura y químicamente más resistente entre los tipos estándar de recubrimientos conformales, ofreciendo protección sobresaliente en ambientes químicos agresivos y abrasivos. Su sistema de dos componentes cura formando una película rígida e impermeable con excelente adherencia a FR4, cerámicas y sustratos metálicos. Es particularmente adecuado para electrónica de fondo de pozo en petróleo y gas e instrumentación de procesamiento químico.
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Compuesto de encapsulado epoxi
CAS: 25068-38-6
El compuesto de encapsulado epoxi es un encapsulante de dos componentes que se vierte alrededor de conjuntos electrónicos para proporcionar protección mecánica, exclusión de humedad, gestión térmica y resistencia química. Al curar forma una masa rígida y duradera que envuelve permanentemente la electrónica sensible frente a esfuerzos ambientales y mecánicos. Ampliamente utilizado en transformadores, sensores, conectores y drivers LED para exteriores.
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Recubrimiento protector para gold fingers
CAS: 13453-07-1
El recubrimiento protector para gold fingers es una solución de electrodeposición de oro duro o un tratamiento posterior utilizado para proteger los contactos de los conectores de borde de PCB (gold fingers) contra el desgaste, la oxidación y la degradación de la resistencia de contacto a lo largo de miles de ciclos de inserción. El depósito de oro endurecido con cobalto cumple con las especificaciones IPC-4552 y MIL-G-45204 para acabados de contacto. Se aplica sobre una capa barrera de níquel para evitar la difusión de cobre hacia el oro.
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Aditivo para Galvanoplastia de Oro
CAS: 13453-07-1
El aditivo para galvanoplastia de oro se utiliza en baños de electrodeposición de oro duro o blando para controlar la estructura del grano, la dureza y la pureza del depósito en contactos de borde (gold fingers) de PCB, almohadillas para unión por cable (wire bonding) y superficies de conectores. Los aditivos de oro duro incorporan codeposición de cobalto o níquel para resistencia al desgaste, mientras que los aditivos de oro blando producen depósitos de alta pureza adecuados para wire bonding. Se utiliza en encapsulado de semiconductores, acabados superficiales de PCB y aplicaciones de conectores de alta fiabilidad.
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Acabado Superficial HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente)
CAS: 7440-31-5
HASL (Hot Air Solder Leveling) es un proceso de acabado superficial para PCB en el que los pads de cobre desnudo se recubren con soldadura fundida y el exceso se elimina mediante cuchillas de aire caliente, dejando un recubrimiento soldable de estaño-plomo o de soldadura sin plomo. Es uno de los acabados superficiales para PCB más antiguos y costo-efectivos, ofreciendo excelente soldabilidad y larga vida útil en almacenamiento. El HASL sin plomo utiliza aleaciones SAC para cumplir con los requisitos RoHS.
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Precursor de Hafnio para ALD
CAS: 69038-57-9
El precursor de hafnio para ALD es un compuesto organometálico volátil utilizado en deposición de capas atómicas (ALD) para crecer películas dieléctricas de alta constante dieléctrica (high-k) de óxido de hafnio (HfO₂) ultradelgadas para dieléctricos de compuerta avanzados y capacitores DRAM. Los precursores comunes incluyen TEMAH y HfCl₄, que reaccionan con agua u ozono como oxidantes para depositar HfO₂ conforme y libre de poros a bajas temperaturas. Esencial para la fabricación de lógica CMOS sub-10 nm y memorias de alta densidad.
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Aditivo para Plata por Inmersión
CAS: 7761-88-8
El aditivo para plata por inmersión es un paquete complejante y antiempañante para baños de acabado superficial de PCB con plata por inmersión, que deposita una capa fina de plata de 0.1–0.4 µm sobre las almohadillas de cobre mediante plateado por desplazamiento. La inclusión orgánica antiempañante en el depósito previene la sulfuración de la plata y mantiene la soldabilidad durante el almacenamiento. La plata por inmersión proporciona excelente desempeño eléctrico para aplicaciones de alta frecuencia y es compatible con todos los métodos de soldadura.
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Aditivo para Estaño por Inmersión
CAS: 7772-99-8
El aditivo para estaño por inmersión es un sistema estabilizador y complejante para baños de acabado superficial de PCB con estaño por inmersión, que produce un depósito de estaño delgado, plano y soldable sobre las almohadillas de cobre mediante reacción de desplazamiento. Previene el crecimiento de whiskers y la formación de intermetálicos estaño-cobre mediante químicas complejantes a base de tiourea o alternativas. El estaño por inmersión proporciona excelente soldabilidad de paso fino y es un acabado superficial sin plomo, conforme a RoHS.
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Encapsulante para LED
CAS: 63148-62-9
El encapsulante para LED es una resina de silicona o epoxi ópticamente transparente que se utiliza para proteger los chips LED y los fósforos, maximizando la eficiencia de extracción de luz. Debe mantener la claridad óptica y la resistencia al amarillamiento bajo exposición prolongada a UV y temperatura, con un índice de refracción adaptado a los chips semiconductores. Disponible en grados blandos y duros para varios formatos de encapsulado LED, incluidos SMD, COB y módulos de alta potencia.
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Aditivo Dieléctrico de Baja Constante (Low-k)
CAS: 17689-77-9
El aditivo dieléctrico de baja constante (low-k) es un producto químico generador de poros o modificador de matriz incorporado en películas dieléctricas delgadas para reducir la constante dieléctrica (k) por debajo de 3,0 en capas avanzadas de interconexión de semiconductores. Reducir k disminuye el retardo RC y la diafonía en metalizaciones densas de circuitos integrados. Los aditivos basados en porógenos introducen nanoporos controlados en matrices dieléctricas CVD o de aplicación por centrifugado para lograr valores de ultra baja constante dieléctrica (ULK).
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Aditivo para Galvanoplastia de Níquel
CAS: 7786-81-4
El aditivo para galvanoplastia de níquel es una mezcla formulada de abrillantadores orgánicos y reductores de tensión para baños de electrodeposición de níquel Watts o sulfamato, que produce depósitos de níquel semibrillantes a totalmente brillantes y de baja tensión para componentes electrónicos y acabados superficiales de PCB. Proporciona una capa de barrera de difusión en las secuencias de chapado de oro y sirve como subcapa resistente a la corrosión. Se utiliza en chapado de conectores, conectores de borde de PCB y acabado de marcos de plomo (lead frames).
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Fundente Sin Limpieza (No-Clean)
CAS: 8050-09-7
El fundente sin limpieza es un fundente de soldadura de bajo residuo formulado para dejar residuos mínimos y eléctricamente seguros que no requieren limpieza posterior a la soldadura. Promueve una excelente humectación del soldante sobre cobre, estaño y otras superficies metálicas, manteniendo una alta resistencia de aislamiento. Ampliamente utilizado en procesos de ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT) y de orificio pasante.
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Agente Antiempañante para PCB
CAS: 95-14-7
El agente antiempañante para PCB es un tratamiento superficial orgánico delgado aplicado sobre cobre desnudo y superficies metálicas en placas de circuito impreso para prevenir la oxidación y el empañamiento durante el almacenamiento y manipulación previos al ensamblaje. Basado en química de benzotriazol o imidazol, forma una capa protectora monomolecular compatible con la soldadura que no afecta la humectabilidad. Es crítico para mantener la soldabilidad durante largos períodos de almacenamiento.
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Limpiador de PCB
CAS: 67-63-0
El limpiador de PCB es un agente de limpieza electrónico de precisión diseñado para eliminar residuos de flux, contaminantes iónicos y partículas de las placas de circuito impreso después de la soldadura. Formulado como mezclas de solventes de baja toxicidad y rápida evaporación o como sistemas acuosos, estos limpiadores no dejan residuos y son seguros para componentes electrónicos sensibles. Cumplen con los estándares de limpieza IPC y son compatibles con procesos de limpieza por lotes y en línea.
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Tinta de Leyenda para PCB
CAS: 25036-25-3
La tinta de leyenda para PCB es una tinta epóxica o acrílica imprimible por serigrafía o inyección de tinta utilizada para imprimir designadores de referencia de componentes, marcas de polaridad y logotipos en superficies de PCB. Debe adherirse fuertemente a la máscara de soldadura, resistir las temperaturas de soldadura y permanecer legible después de los procesos de ensamblaje. Disponible en formulaciones blancas, amarillas y negras para métodos de impresión convencionales y de curado UV.
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Removedor de Fotorresina
CAS: 872-50-4
El removedor de fotorresina es una solución solvente o acuosa alcalina utilizada para eliminar películas de fotorresina de obleas semiconductoras, PCB y sustratos de pantallas planas después de las etapas de patronado y grabado. Debe disolver o desprender completamente tanto la resina expuesta como la no expuesta sin dañar las capas metálicas o dieléctricas subyacentes. Disponible en formulaciones a base de NMP, mezclas de solventes y soluciones acuosas alcalinas para diversos tipos de resina.
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Recubrimiento Conformal de Poliuretano
CAS: 9009-54-5
El recubrimiento conformal de poliuretano ofrece una resistencia química y a la abrasión superior en comparación con las alternativas acrílicas, lo que lo hace ideal para ambientes industriales y automotrices severos. Forma una película tenaz y flexible con excelentes propiedades de barrera contra humedad y solventes. Están disponibles formulaciones tanto base solvente como base agua para cumplir con los diversos requisitos de VOC y aplicación.
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Encapsulante para Semiconductores
CAS: 25068-38-6
El encapsulante para semiconductores es un compuesto epoxi de moldeo o encapsulante líquido que se utiliza para proteger los dados semiconductores y los hilos de unión contra daños mecánicos, humedad y contaminación en el ensamblaje final del encapsulado. Proporciona excelente adhesión a las superficies de los dados, marcos de conexión y sustratos, manteniendo niveles muy bajos de impurezas iónicas, críticos para la fiabilidad a largo plazo del dispositivo. Se utiliza en encapsulados QFP, DIP, SOP y otros encapsulados avanzados de CI.
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Precursor de Silicio para CVD
CAS: 992-94-9
El precursor de silicio para CVD es un compuesto volátil que contiene silicio, como silano (SiH₄), TEOS o DCS, utilizado en deposición química en fase vapor para hacer crecer películas de silicio, dióxido de silicio, nitruro de silicio y polisilicio sobre obleas semiconductoras. Estas películas funcionan como electrodos de compuerta, dieléctricos, capas de pasivación y elementos estructurales en MEMS. Se requiere alta pureza para evitar la degradación del desempeño del dispositivo causada por trazas de contaminantes metálicos.
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Recubrimiento Conformal de Silicona
CAS: 63148-62-9
El recubrimiento conformal de silicona proporciona una protección sobresaliente para PCBs que operan en ambientes de temperatura extrema, ofreciendo un amplio rango de servicio desde -65°C hasta +200°C. Su película flexible, similar al caucho, resiste la fatiga por ciclado térmico y proporciona excelentes propiedades dieléctricas incluso con alta humedad. Preferido para aplicaciones aeroespaciales, automotrices bajo el capó y aplicaciones industriales de alta temperatura.
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Compuesto de encapsulado de silicona
CAS: 63148-62-9
El compuesto de encapsulado de silicona es un encapsulante flexible y térmicamente estable utilizado para embeber conjuntos electrónicos sensibles que requieren protección contra humedad, vibración y ciclos térmicos sin imponer restricciones mecánicas rígidas. Su bajo módulo y excelente estabilidad térmica de -60°C a +200°C lo hacen ideal para electrónica automotriz, aeroespacial y de alta potencia. Hay grados disponibles tanto de curado por adición como de curado por condensación.
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Almohadilla Térmica de Silicona
CAS: 63148-62-9
La almohadilla térmica de silicona es un material laminar térmicamente conductor preformado utilizado como interfaz térmica en forma sólida entre componentes electrónicos y disipadores. A diferencia de los TIM en pasta, las almohadillas térmicas son limpias, fáciles de manipular y proporcionan un espesor de línea de unión consistente para la fabricación de alto volumen. Combinan la suavidad de la silicona con partículas de carga térmica cerámicas o metálicas para una disipación eficaz del calor.
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Pasta Conductora de Plata
CAS: 7440-22-4
La pasta conductora de plata es una formulación serigrafiable o dispensable de partículas finas de plata en un aglutinante polimérico, que proporciona alta conductividad eléctrica para aplicaciones de electrónica impresa, células solares y circuitos híbridos. Tras el curado o sinterizado, las partículas de plata forman una red conductora de baja resistencia. Es el estándar de la industria para la metalización frontal de células solares de silicio y la fabricación de circuitos de película gruesa.
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Tinta de Máscara de Soldadura
CAS: 25036-25-3
La tinta de máscara de soldadura es un recubrimiento polimérico fotosensible o curado térmicamente aplicado sobre superficies de PCB para proteger las pistas de cobre de la oxidación y prevenir puentes de soldadura durante el ensamblaje. Define con alta precisión las aperturas de las almohadillas soldables y proporciona aislamiento eléctrico y resistencia química a largo plazo. Disponible en formatos fotosensible líquido (LPI) y película seca con opciones de color verde, rojo, azul y negro.
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Fundente para Pasta de Soldadura
CAS: 8050-09-7
El fundente para pasta de soldadura es un vehículo de fundente a base de colofonia o resina sintética especialmente formulado, utilizado como medio portador en la pasta de soldadura para aplicaciones SMT. Proporciona eliminación de óxidos, estabilidad térmica durante el reflujo y reología controlada para la impresión por plantilla. El sistema de fundente garantiza la formación fiable de uniones de soldadura y está disponible en grados sin limpieza y lavables con agua.
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Vidrio Aplicado por Centrifugado (SOG)
CAS: 7631-86-9
El vidrio aplicado por centrifugado (SOG) es una solución a base de sílice depositada por recubrimiento por centrifugado sobre obleas semiconductoras y curada para formar una película planarizante de óxido de silicio para aplicaciones de relleno de huecos y dieléctrico entre capas (ILD). Proporciona una excelente capacidad de relleno de huecos para características submicrónicas sin necesidad de equipos de deposición de alto vacío. Disponible en químicas de silicato, siloxano y silsesquioxano de hidrógeno (HSQ).
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Revelador de Fotorresina TMAH
CAS: 75-59-2
El revelador de fotorresina TMAH (hidróxido de tetrametilamonio) es el revelador alcalino acuoso estándar de la industria para fotorresinas de tono positivo en la fabricación de semiconductores y pantallas planas. Revela con precisión las regiones expuestas de la resina sin dejar contaminación por iones metálicos, lo que lo hace compatible con procesos CMOS. Se suministra en concentración estándar de 2,38 % para la mayoría de los sistemas de fotorresina, con concentraciones alternativas para procesos especializados.
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Material de Interfaz Térmica
CAS: 1344-28-1
El material de interfaz térmica (TIM) es un compuesto o pasta térmicamente conductora que se aplica entre los componentes electrónicos generadores de calor y los disipadores para minimizar la resistencia térmica de contacto. Cargados con partículas de alúmina, óxido de zinc o nitruro de boro, los TIM rellenan los huecos de aire microscópicos y las irregularidades superficiales que de otro modo impedirían el flujo de calor. Son críticos para CPU, GPU, semiconductores de potencia y módulos LED donde la gestión térmica es primordial.
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Adhesivo Térmicamente Conductor
CAS: 25068-38-6
El adhesivo térmicamente conductor es una formulación a base de epoxi o silicona cargada con rellenos térmicamente conductores tales como alúmina, nitruro de boro o plata, para facilitar la transferencia de calor desde los componentes electrónicos hacia los disipadores o sustratos. Combina la unión estructural con una gestión térmica eficiente, eliminando la necesidad de fijaciones mecánicas separadas. Se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, ensamblajes de LED y hardware informático.
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Tinta de Curado UV para Electrónica
CAS: 7473-98-5
La tinta de curado UV para electrónica es una formulación curable por radiación utilizada en impresión por inyección de tinta o serigrafía de capas funcionales sobre PCBs, circuitos flexibles y sustratos electrónicos. Cura instantáneamente bajo irradiación UV o LED-UV, permitiendo la producción de alto rendimiento de máscaras de soldadura, capas dieléctricas y marcas decorativas. Diseñada para una excelente adhesión sobre cobre y superficies laminadas con alta resistencia química después del curado.
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Epoxi de Underfill
CAS: 25068-38-6
El epoxi de underfill es un encapsulante epóxico capilar o de no-flujo dispensado debajo de empaques flip-chip, BGA y CSP para redistribuir el estrés térmico y mecánico a través de las uniones de soldadura, mejorando dramáticamente la vida útil ante fatiga. Llena el espacio entre el chip y el sustrato por acción capilar y cura formando una estructura rígida y herméticamente sellada. Crítico para aplicaciones móviles, de servidores y automotrices de alta fiabilidad.
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Resina Epóxica para Relleno de Vías
CAS: 25068-38-6
La resina epóxica para relleno de vías es una pasta epoxi termoendurecible especializada utilizada para taponar agujeros pasantes y vías ciegas en PCBs, creando una superficie plana adecuada para el montaje de componentes y la interconexión de paso fino. Elimina los problemas de absorción de soldadura en vía-en-pad y permite mayor densidad de enrutado en diseños HDI. Formulada con CTE controlado y bajo contenido de huecos para un rendimiento confiable en ciclos térmicos.
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Fundente Soluble en Agua
CAS: 110-17-8
El fundente soluble en agua es un fundente de soldadura altamente activo diseñado para aplicaciones exigentes donde se requiere la máxima humectación; los residuos son totalmente removibles con agua desionizada. Sus activadores de ácidos orgánicos proporcionan un rendimiento de soldadura excepcional sobre superficies difíciles de soldar, incluyendo metales oxidados. La limpieza acuosa posterior a la soldadura garantiza que no haya contaminación iónica en el ensamble final.
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