Vidrio Aplicado por Centrifugado (SOG)
Número CAS: 7631-86-9
El vidrio aplicado por centrifugado (SOG) es una solución a base de sílice depositada por recubrimiento por centrifugado sobre obleas semiconductoras y curada para formar una película planarizante de óxido de silicio para aplicaciones de relleno de huecos y dieléctrico entre capas (ILD). Proporciona una excelente capacidad de relleno de huecos para características submicrónicas sin necesidad de equipos de deposición de alto vacío. Disponible en químicas de silicato, siloxano y silsesquioxano de hidrógeno (HSQ).
Especificaciones Técnicas
| viscosity | 3–50 cP |
| appearance | Solución transparente e incolora |
| cureCondition | 350–425°C / 30–60 min en N₂ |
| solidsContent | 5–25 wt% |
| refractiveIndex | 1.40–1.46 (película curada) |
| dielectricConstant | 3.0–4.0 (curado) |
Aplicaciones
- Dieléctrico para relleno de huecos submicrónicos
- Planarización de dieléctrico entre capas
- Relleno de huecos para aislamiento por trinchera poco profunda
- Subcapa de recubrimiento antirreflectante (ARC)
- Capa de pasivación en transistores de película delgada
Características Principales
- Excelente relleno de huecos submicrónicos sin formación de vacíos
- El proceso de recubrimiento por centrifugado elimina la necesidad de equipos CVD
- Índice de refracción y constante dieléctrica ajustables
- Compatible con procesos estándar de limpieza y grabado CMOS
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