Recubrimiento Dieléctrico
Número CAS: 63148-62-9
El recubrimiento dieléctrico es una película delgada polimérica o cerámica eléctricamente aislante aplicada sobre sustratos electrónicos, PCB y superficies semiconductoras para proporcionar aislamiento eléctrico, resistencia a la tensión y protección ambiental. Las formulaciones incluyen sistemas a base de poliimida, parileno y silicona que ofrecen distintas combinaciones de constante dieléctrica, estabilidad térmica y flexibilidad mecánica. Se utilizan donde se requiere una cobertura aislante conforme en geometrías complejas.
Especificaciones Técnicas
| appearance | Líquido o película transparente o ámbar |
| filmThickness | 1–50 µm (recubrimiento por centrifugado o aspersión) |
| volumeResistivity | >10¹⁴ Ω·cm |
| dielectricConstant | 2,5–4,5 (curado) |
| dielectricStrength | >100 kV/mm (película delgada) |
| operatingTemperature | -55 °C a +250 °C |
Aplicaciones
- Recubrimiento aislante para PCB de alta tensión
- Recubrimiento de pasivación de obleas semiconductoras
- Dieléctrico intercapa para circuitos flexibles
- Aislamiento de bobinas de transformadores
- Capa aislante para dispositivos MEMS
Características Principales
- Alta rigidez dieléctrica para aislamiento de tensión
- Recubrimiento conforme sobre superficies 3D complejas
- Estabilidad térmica para aplicaciones de alta temperatura
- Disponible en grados fotopatronables para fabricación de CI
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