Adhesivo de Fijación de Chip (Die Attach)
Número CAS: 25068-38-6
El adhesivo de fijación de chip es un adhesivo de alto desempeño a base de epoxi o silicona, utilizado para unir chips semiconductores a leadframes, sustratos o bases de encapsulado durante el ensamblaje de circuitos integrados. Proporciona unión mecánica robusta, conductividad térmica y aislamiento o conductividad eléctrica según la formulación. Es crítico para asegurar la estabilidad del chip y la disipación de calor en dispositivos semiconductores encapsulados.
Especificaciones Técnicas
| viscosity | 50,000–300,000 cP |
| appearance | Pasta, negra o transparente |
| voidContent | <1% tras el curado |
| bondStrength | >30 MPa (cizallamiento de chip) |
| cureCondition | 150–175°C / 60–120 min |
| thermalConductivity | 1–5 W/m·K |
Aplicaciones
- Adhesión de chips semiconductores a leadframes
- Ensamblaje de módulos multichip
- Encapsulado de dispositivos de potencia
- Fijación de chips de sensores MEMS
- Ensamblaje de componentes optoelectrónicos
Características Principales
- Bajo contenido de vacíos para una disipación de calor confiable
- Alta resistencia al cizallamiento del chip para integridad mecánica
- Disponible en grados térmicamente o eléctricamente conductores
- Compatible con perfiles de curado y equipos de dispensación estándar
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