Adhesivo Térmicamente Conductor
Número CAS: 25068-38-6
El adhesivo térmicamente conductor es una formulación a base de epoxi o silicona cargada con rellenos térmicamente conductores tales como alúmina, nitruro de boro o plata, para facilitar la transferencia de calor desde los componentes electrónicos hacia los disipadores o sustratos. Combina la unión estructural con una gestión térmica eficiente, eliminando la necesidad de fijaciones mecánicas separadas. Se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, ensamblajes de LED y hardware informático.
Especificaciones Técnicas
| viscosity | 30,000–200,000 cP |
| appearance | Pasta blanca o gris |
| bondStrength | >5 MPa (cizalla por solape) |
| cureCondition | 80–150°C / 30–60 min o RTV |
| thermalConductivity | 1.5–8 W/m·K |
| operatingTemperature | -55°C a +200°C |
Aplicaciones
- Unión de disipadores a semiconductores de potencia
- Gestión térmica de módulos LED
- Fijación de difusores de calor para CPU/GPU
- Unión de componentes en convertidores de potencia
- Unión térmica de sustrato a chasis
Características Principales
- Alta conductividad térmica para una disipación de calor eficaz
- Elimina la necesidad de fijaciones mecánicas del disipador
- Disponible en grados eléctricamente aislantes
- Flexible después del curado para acomodar el desajuste de CTE
Send Inquiry
Más en Aditivos Electrónicos / Semiconductores
Recubrimiento Conformal Acrílico
9003-01-4
Película Conductora Anisotrópica (ACF)
25068-38-6
Recubrimiento Antiestático para Electrónica
25322-68-3
Slurry CMP para Metal
1344-28-1
Slurry CMP para Óxido
7631-86-9
Pasta Conductiva de Carbono
1333-86-4
Producto químico para grabado de cobre
7758-98-7
Aditivo para Galvanoplastia de Cobre
7758-98-7