Material de Interfaz Térmica
Número CAS: 1344-28-1
El material de interfaz térmica (TIM) es un compuesto o pasta térmicamente conductora que se aplica entre los componentes electrónicos generadores de calor y los disipadores para minimizar la resistencia térmica de contacto. Cargados con partículas de alúmina, óxido de zinc o nitruro de boro, los TIM rellenan los huecos de aire microscópicos y las irregularidades superficiales que de otro modo impedirían el flujo de calor. Son críticos para CPU, GPU, semiconductores de potencia y módulos LED donde la gestión térmica es primordial.
Especificaciones Técnicas
| viscosity | 100,000–500,000 cP (grado pasta) |
| appearance | Pasta/almohadilla blanca o gris |
| thermalResistance | <0.1 °C·cm²/W a 50 psi |
| dielectricStrength | >10 kV/mm |
| thermalConductivity | 1.5–12 W/m·K |
| operatingTemperature | -50°C a +200°C |
Aplicaciones
- Interfaz entre CPU/GPU y disipador
- Gestión térmica de módulos de semiconductores de potencia
- Disipación de calor en módulos LED COB
- Gestión térmica de paquetes de baterías
- Refrigeración de electrónica en racks de servidores
Características Principales
- Elimina la resistencia térmica por huecos de aire en las interfaces
- Pasta no curante y retrabajable, o grados de cambio de fase
- Aislante eléctrico para contacto directo con los componentes
- Rendimiento térmico estable durante miles de ciclos
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