Encapsulante para Semiconductores
Número CAS: 25068-38-6
El encapsulante para semiconductores es un compuesto epoxi de moldeo o encapsulante líquido que se utiliza para proteger los dados semiconductores y los hilos de unión contra daños mecánicos, humedad y contaminación en el ensamblaje final del encapsulado. Proporciona excelente adhesión a las superficies de los dados, marcos de conexión y sustratos, manteniendo niveles muy bajos de impurezas iónicas, críticos para la fiabilidad a largo plazo del dispositivo. Se utiliza en encapsulados QFP, DIP, SOP y otros encapsulados avanzados de CI.
Especificaciones Técnicas
| Tg | 140–180°C |
| CTE | 8–20 ppm/°C |
| appearance | Pellets o líquido negro o transparente |
| ionicPurity | Cl⁻ <5 ppm, Na⁺ <5 ppm |
| flexuralStrength | >130 MPa |
| moistureAbsorption | <0,3% (85°C/85%HR, 168 h) |
Aplicaciones
- Moldeo de encapsulados de CI (QFP, DIP, SOP)
- Protección glob-top de hilos de unión
- Encapsulado de módulos de potencia
- Sellado de dispositivos MEMS
- Encapsulado de encapsulados de sensores
Características Principales
- Impurezas iónicas ultrabajas para la fiabilidad del dispositivo
- CTE adaptado que reduce la tensión en el encapsulado
- Alto Tg para fiabilidad bajo ciclos térmicos
- Disponibles grados sin halógenos y de encapsulado verde
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