Encapsulante para LED
Número CAS: 63148-62-9
El encapsulante para LED es una resina de silicona o epoxi ópticamente transparente que se utiliza para proteger los chips LED y los fósforos, maximizando la eficiencia de extracción de luz. Debe mantener la claridad óptica y la resistencia al amarillamiento bajo exposición prolongada a UV y temperatura, con un índice de refracción adaptado a los chips semiconductores. Disponible en grados blandos y duros para varios formatos de encapsulado LED, incluidos SMD, COB y módulos de alta potencia.
Especificaciones Técnicas
| Tg | 50–120°C |
| hardness | Shore A 10–Shore D 70 (según grado) |
| appearance | Líquido transparente, color agua |
| transmittance | >95% a 450 nm (película de 1 mm) |
| refractiveIndex | 1,40–1,54 |
| yellowingResistance | <ΔYI 2 tras 1000 h a 150°C |
Aplicaciones
- Encapsulado de chips LED SMD
- Encapsulado de módulos LED COB
- Encapsulado de matrices LED de alta potencia
- Placas remotas de fósforo en silicona
- Encapsulado de dispositivos LED UV y UV profundo
Características Principales
- Alta transparencia óptica para máxima extracción de luz
- Excelente resistencia al amarillamiento bajo envejecimiento UV y térmico
- Opciones de índice de refracción para optimizar el acoplamiento de luz
- Compatible con todos los tipos comunes de fósforos y chips LED
Send Inquiry
Más en Aditivos Electrónicos / Semiconductores
Recubrimiento Conformal Acrílico
9003-01-4
Película Conductora Anisotrópica (ACF)
25068-38-6
Recubrimiento Antiestático para Electrónica
25322-68-3
Slurry CMP para Metal
1344-28-1
Slurry CMP para Óxido
7631-86-9
Pasta Conductiva de Carbono
1333-86-4
Producto químico para grabado de cobre
7758-98-7
Aditivo para Galvanoplastia de Cobre
7758-98-7