Compuesto de encapsulado de silicona
Número CAS: 63148-62-9
El compuesto de encapsulado de silicona es un encapsulante flexible y térmicamente estable utilizado para embeber conjuntos electrónicos sensibles que requieren protección contra humedad, vibración y ciclos térmicos sin imponer restricciones mecánicas rígidas. Su bajo módulo y excelente estabilidad térmica de -60°C a +200°C lo hacen ideal para electrónica automotriz, aeroespacial y de alta potencia. Hay grados disponibles tanto de curado por adición como de curado por condensación.
Especificaciones Técnicas
| hardness | Shore A 15–60 |
| viscosity | 1,000–20,000 cP |
| appearance | Gel/líquido transparente, blanco o gris |
| cureCondition | RTV o 60–150°C / 30–60 min |
| thermalConductivity | 0.2–1.0 W/m·K |
| operatingTemperature | -60°C a +200°C |
Aplicaciones
- Encapsulado de sensores y ECU automotrices
- Encapsulado de aviónica aeroespacial
- Encapsulado de módulos LED de alta potencia
- Sellado de electrónica para fondos de pozo
- Encapsulado de placas de circuito flexibles
Características Principales
- Curado flexible que acomoda ciclos térmicos y vibración
- Amplio rango de temperatura de operación de -60°C a +200°C
- Bajo estrés sobre componentes delicados
- Los grados autoimprimantes se adhieren sin imprimación a la mayoría de los sustratos
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