Compuesto de encapsulado epoxi
Número CAS: 25068-38-6
El compuesto de encapsulado epoxi es un encapsulante de dos componentes que se vierte alrededor de conjuntos electrónicos para proporcionar protección mecánica, exclusión de humedad, gestión térmica y resistencia química. Al curar forma una masa rígida y duradera que envuelve permanentemente la electrónica sensible frente a esfuerzos ambientales y mecánicos. Ampliamente utilizado en transformadores, sensores, conectores y drivers LED para exteriores.
Especificaciones Técnicas
| potLife | 30–90 min a 25°C |
| hardness | Shore D 60–85 |
| mixRatio | 2:1 o 4:1 (A:B en peso) |
| appearance | Líquido bicomponente negro o transparente |
| mixedViscosity | 500–5000 cP |
| operatingTemperature | -40°C a +155°C |
Aplicaciones
- Encapsulado de transformadores e inductores de potencia
- Encapsulado de sensores y cajas de conexión para exteriores
- Encapsulado de módulos driver LED
- Sellado ambiental de electrónica militar
- Encapsulado de conectores y terminaciones de cable
Características Principales
- Protección rígida y permanente contra humedad y productos químicos
- Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico
- Buena adherencia a la mayoría de carcasas y sustratos
- Disponibles grados retardantes de llama UL 94 V-0
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