Aditivo para Galvanoplastia de Níquel
Número CAS: 7786-81-4
El aditivo para galvanoplastia de níquel es una mezcla formulada de abrillantadores orgánicos y reductores de tensión para baños de electrodeposición de níquel Watts o sulfamato, que produce depósitos de níquel semibrillantes a totalmente brillantes y de baja tensión para componentes electrónicos y acabados superficiales de PCB. Proporciona una capa de barrera de difusión en las secuencias de chapado de oro y sirve como subcapa resistente a la corrosión. Se utiliza en chapado de conectores, conectores de borde de PCB y acabado de marcos de plomo (lead frames).
Especificaciones Técnicas
| pH | 3,8–4,5 |
| dosage | 2–10 mL/L |
| appearance | Líquido transparente a amarillo pálido |
| operatingTemp | 45–60°C |
| internalStress | <100 MPa (tracción) |
| depositHardness | 200–400 HV (grado brillante) |
Aplicaciones
- Subcapa de níquel en conectores de borde de PCB
- Chapado de componentes y conectores electrónicos
- Acabado superficial de marcos de plomo
- Chapado de níquel decorativo y funcional
- Barrera de difusión en proceso ENIG
Características Principales
- Opciones de depósito semibrillante o totalmente brillante
- Baja tensión del depósito que reduce el riesgo de agrietamiento
- Excelente resistencia a la corrosión como subcapa
- Química de baño estable con amplia ventana operativa
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