Aditivo para Níquel Químico (Electroless)
Número CAS: 13477-29-7
El aditivo para níquel químico es un paquete estabilizador, abrillantador y complejante utilizado en baños de niquelado químico (electroless) para mantener una velocidad de deposición, contenido de fósforo y calidad de depósito consistentes en aplicaciones de PCB y semiconductores. Garantiza una deposición uniforme de níquel sobre topografías complejas sin necesidad de una fuente de corriente externa. El contenido de fósforo se controla mediante la composición del aditivo para lograr grados bajo (2–4%), medio (6–9%) o alto (10–12%) en fósforo.
Especificaciones Técnicas
| pH | 4.5–5.0 |
| dosage | 5–20 mL/L |
| appearance | Líquido transparente a amarillo pálido |
| bathStability | >6 MTO (recambios de metal) |
| depositionRate | 12–18 µm/h a 85°C |
| phosphorusContent | 6–9 wt% (grado estándar medio-P) |
Aplicaciones
- Subcapa de níquel ENIG para PCB
- Niquelado químico sobre sustratos de aluminio
- UBM (metalización bajo bump) en obleas de semiconductores
- Recubrimiento de níquel químico para discos duros
- Recubrimiento de componentes de ingeniería de precisión
Características Principales
- Contenido de fósforo consistente durante la vida útil del baño
- Alta estabilidad del baño con bajo riesgo de descomposición espontánea
- Excelente uniformidad de depósito sobre formas complejas
- Disponible en grados de fósforo bajo, medio y alto
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