Aditivo para Estaño por Inmersión
Número CAS: 7772-99-8
El aditivo para estaño por inmersión es un sistema estabilizador y complejante para baños de acabado superficial de PCB con estaño por inmersión, que produce un depósito de estaño delgado, plano y soldable sobre las almohadillas de cobre mediante reacción de desplazamiento. Previene el crecimiento de whiskers y la formación de intermetálicos estaño-cobre mediante químicas complejantes a base de tiourea o alternativas. El estaño por inmersión proporciona excelente soldabilidad de paso fino y es un acabado superficial sin plomo, conforme a RoHS.
Especificaciones Técnicas
| pH | 1.0–2.0 |
| appearance | Líquido transparente a ligeramente turbio |
| tinContent | 20–35 g/L (como Sn²⁺) |
| tinThickness | 0.8–1.2 µm |
| operatingTemp | 60–75°C |
| whiskerResistance | Cumple JESD22-A121 a 1.5 µm |
Aplicaciones
- Acabado superficial de PCB para SMT de paso fino
- Acabado de PCB para conectores press-fit
- Tratamiento superficial de PCB para pantallas planas
- Acabado de almohadillas de interconexión de alta densidad (HDI)
- Acabado de PCB sin plomo conforme a RoHS
Características Principales
- Acabado plano y coplanar ideal para SMT de paso fino
- Formulación resistente a whiskers para confiabilidad a largo plazo
- Sin plomo y conforme a RoHS
- Excelente vida útil de hasta 12 meses
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