Aditivo para Galvanoplastia de Oro
Número CAS: 13453-07-1
El aditivo para galvanoplastia de oro se utiliza en baños de electrodeposición de oro duro o blando para controlar la estructura del grano, la dureza y la pureza del depósito en contactos de borde (gold fingers) de PCB, almohadillas para unión por cable (wire bonding) y superficies de conectores. Los aditivos de oro duro incorporan codeposición de cobalto o níquel para resistencia al desgaste, mientras que los aditivos de oro blando producen depósitos de alta pureza adecuados para wire bonding. Se utiliza en encapsulado de semiconductores, acabados superficiales de PCB y aplicaciones de conectores de alta fiabilidad.
Especificaciones Técnicas
| hardness | 60–90 HV (blando), 150–200 HV (duro) |
| thickness | 0,05–1,27 µm (típico) |
| appearance | Líquido transparente a amarillo pálido |
| goldContent | 2–8 g/L (como Au) |
| depositPurity | >99,9% Au (oro blando) |
| operatingTemp | 50–65°C |
Aplicaciones
- Chapado de contactos gold finger en PCB
- Chapado de oro blando en almohadillas para wire bonding
- Chapado de oro duro en encapsulados semiconductores
- Acabado de oro en conectores de alta fiabilidad
- Capa superior de oro duro en procesos ENIG y ENEPIG
Características Principales
- Oro duro para contactos de conectores resistentes al desgaste
- Oro blando con pureza >99,9% para wire bonding
- Baño estable con larga vida operativa
- Disponibilidad de formulaciones libres de cianuro
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