Resina Epóxica para Relleno de Vías
Número CAS: 25068-38-6
La resina epóxica para relleno de vías es una pasta epoxi termoendurecible especializada utilizada para taponar agujeros pasantes y vías ciegas en PCBs, creando una superficie plana adecuada para el montaje de componentes y la interconexión de paso fino. Elimina los problemas de absorción de soldadura en vía-en-pad y permite mayor densidad de enrutado en diseños HDI. Formulada con CTE controlado y bajo contenido de huecos para un rendimiento confiable en ciclos térmicos.
Especificaciones Técnicas
| Tg | 130–160°C |
| CTE | 25–40 ppm/°C |
| viscosity | 200,000–600,000 cP |
| appearance | Pasta negra o verde |
| voidContent | <3% después del curado |
| cureCondition | 150°C / 60 min |
Aplicaciones
- Taponado de vía-en-pad en PCBs HDI
- Relleno de vías ciegas para capas de build-up
- Taponado de agujeros pasantes para planarización superficial
- Sellado de vías en PCB de alta frecuencia
- Fabricación de placas HDI militares y aeroespaciales
Características Principales
- Elimina defectos de absorción de soldadura en vía-en-pad
- Bajo contenido de huecos para fiabilidad en ciclos térmicos
- Superficie plana tras el curado y planarización
- Compatible con acabados superficiales ENIG y HASL
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