Acabado Superficial HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente)
Número CAS: 7440-31-5
HASL (Hot Air Solder Leveling) es un proceso de acabado superficial para PCB en el que los pads de cobre desnudo se recubren con soldadura fundida y el exceso se elimina mediante cuchillas de aire caliente, dejando un recubrimiento soldable de estaño-plomo o de soldadura sin plomo. Es uno de los acabados superficiales para PCB más antiguos y costo-efectivos, ofreciendo excelente soldabilidad y larga vida útil en almacenamiento. El HASL sin plomo utiliza aleaciones SAC para cumplir con los requisitos RoHS.
Especificaciones Técnicas
| standard | IPC-4554 |
| shelfLife | >12 meses |
| processTemp | 230–260°C (HASL sin plomo) |
| solderAlloy | Sn63Pb37 o SAC305 (sin plomo) |
| solderability | Cumple J-STD-003 |
| coatingThickness | 1–25 µm (varía según geometría) |
Aplicaciones
- Acabado superficial estándar para PCB de through-hole y SMT
- PCB para electrónica de consumo sensible al costo
- Protección superficial de placas de control industrial
- Acabado de PCB no críticos para automoción
- Ensamblaje de PCB de doble cara
Características Principales
- Acabado superficial para PCB más costo-efectivo
- Excelente soldabilidad y larga vida útil en almacenamiento
- Opción con aleación SAC sin plomo para cumplimiento RoHS
- Adecuado para ensamblaje tanto de through-hole como de SMT
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