Fundente Sin Limpieza (No-Clean)
Número CAS: 8050-09-7
El fundente sin limpieza es un fundente de soldadura de bajo residuo formulado para dejar residuos mínimos y eléctricamente seguros que no requieren limpieza posterior a la soldadura. Promueve una excelente humectación del soldante sobre cobre, estaño y otras superficies metálicas, manteniendo una alta resistencia de aislamiento. Ampliamente utilizado en procesos de ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT) y de orificio pasante.
Especificaciones Técnicas
| pH | 3.5–5.5 |
| appearance | Líquido transparente a ámbar claro |
| flashPoint | >40°C |
| solidsContent | 1–5 wt% |
| halidesContent | Libre de halogenuros o <0.05% |
| specificGravity | 0.78–0.85 g/cm³ |
Aplicaciones
- Ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT)
- Soldadura de orificio pasante
- Procesos de soldadura por ola
- Sistemas de soldadura selectiva
- Retrabajo y reparación de PCB
Características Principales
- No requiere limpieza posterior a la soldadura, reduciendo el costo del proceso
- Excelente humectación y extensión sobre superficies oxidadas
- Alta resistencia de aislamiento de los residuos
- Compatible con una amplia gama de aleaciones de soldadura
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