半导体级氢氟酸（HF 49%）
CAS 编号: 7664-39-3
半导体级氢氟酸（49% HF）是用于氧化硅刻蚀、自然氧化层去除及晶圆表面清洗的超纯水溶液，符合SEMI C1或C8纯度规格，金属杂质含量低至亚ppb级别，是IC制造前段工艺湿法刻蚀的关键化学品。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb（SEMI C8级） |
| 含量（%） | ≥49.0（HF含量） |
| 硫酸根（SO4） | ≤0.1 ppm |
| 颗粒（≥0.5 µm） | ≤50个/mL |
应用领域
- 氧化硅（SiO2）湿法刻蚀
- 薄膜沉积前自然氧化层去除
- 晶圆表面预清洗（HF-last工艺）
- 缓冲氧化物刻蚀（BOE）配方基础
- MEMS硅结构释放刻蚀
产品特点
- 符合SEMI C8超高纯度规格，金属污染低至亚ppb级
- 对SiO2相对Si具有高选择性刻蚀，刻蚀速率可精确控制
- 采用HDPE或FEP容器包装，防止二次污染
- 可配制任意浓度的稀氢氟酸（DHF）溶液