半导体级氟化铵溶液（NH4F 40%）
CAS 编号: 12125-01-8
半导体级氟化铵（40%水溶液）是缓冲氧化物刻蚀（BOE）配方及氮化硅刻蚀化学品的关键成分，超高纯度确保晶圆表面金属污染极低，也可用作多种湿法工艺槽液的pH缓冲剂和氟离子来源。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb（半导体级） |
| pH（25°C） | 6.5–7.5 |
| 含量（%） | ≥40.0（NH4F含量） |
| 氯离子（Cl-） | ≤0.5 ppm |
应用领域
- BOE缓冲氧化物刻蚀配方
- 氮化硅选择性刻蚀
- 湿法刻蚀槽液pH调节
- 表面钝化用氟离子来源
- 光掩模清洗化学品
产品特点
- 超高纯度半导体级，金属杂质控制在亚ppb级
- 缓冲能力强，有效维持BOE槽液稳定性
- 颗粒数低，确保晶圆无缺陷加工
- 采用高纯HDPE容器供货，防止离子渗出