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半导体级氢氧化铵(NH4OH SC-1清洗)

CAS 编号: 1336-21-6

半导体级氢氧化铵(28–30% NH3)是RCA SC-1清洗液(NH4OH/H2O2/H2O)的关键成分,用于去除硅晶圆的颗粒和有机污染物,也能轻微刻蚀氧化硅以使颗粒脱落。超高纯度防止在关键栅前氧化清洗中引入金属污染。

技术规格

外观无色透明液体
金属杂质各项≤1 ppb(SEMI C5级)
含量(%)≥28.0(NH3含量)
不挥发残留物≤1 ppm
氯离子(Cl-)≤0.1 ppm

应用领域

  • SC-1(APM)颗粒和有机物去除清洗
  • 栅前RCA清洗序列
  • 轻微氧化硅刻蚀使颗粒脱落
  • TMAH基显影液添加剂
  • CMP后清洗用氨-双氧水混合液(APM)

产品特点

  • SEMI C5超高纯度级别,适用于关键SC-1 RCA清洗序列
  • 受控NH3含量确保SC-1刻蚀速率和颗粒去除的可重复性
  • 低不挥发残留物防止清洗后表面污迹
  • 密封HDPE容器供货,支持冷链运输

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半导体级氢氧化铵(NH4OH SC-1清洗) chemical structure

CAS Number

1336-21-6

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