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半导体级双氧水(H2O2 30%)

CAS 编号: 7722-84-1

半导体级双氧水(30%)是RCA SC-1和SC-2晶圆清洗工艺中去除有机物和离子污染的关键氧化剂。与氢氧化铵混合(SC-1)可去除颗粒和有机物;与HCl混合(SC-2)可溶解金属离子;也是SPM食人鱼清洗液的关键成分。

技术规格

外观无色透明液体
稳定剂≤100 ppm(可提供无磷酸盐级别)
金属杂质各项≤1 ppb(SEMI C3级)
含量(%)≥30.0(H2O2含量)
总有机碳(TOC)≤100 ppb

应用领域

  • SC-1(NH4OH/H2O2/H2O)颗粒和有机物去除
  • SC-2(HCl/H2O2/H2O)金属污染清洗
  • SPM(H2SO4/H2O2)光刻胶剥离
  • 表面氧化钝化
  • 铜CMP后清洗氧化淋洗

产品特点

  • SEMI C3超高纯度级别,兼容所有RCA清洗序列
  • 可提供无稳定剂级别,适用于关键栅极氧化工艺
  • 低TOC,最大限度减少清洗过程中的有机再污染
  • 低温HDPE容器供货,配有泄压盖

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半导体级双氧水(H2O2 30%) chemical structure

CAS Number

7722-84-1

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