晶圆清洗SC-2试剂（HCl/H2O2/H2O）
RCA SC-2（标准清洗2，HPM：盐酸-双氧水混合液）使用HCl:H2O2:H2O（1:1:6体积比），在65–80°C下通过金属氯化物络合物形成去除硅晶圆表面碱金属（Na、K）和重金属污染（Au、Cu、Fe）。SC-2是标准RCA清洗序列的第二步，在SC-1之后进行，以实现高完整性栅极氧化物所需的亚ppb金属水平。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体（各组分） |
| 使用温度 | 65–80°C |
| 含量（%） | ≥99.9（各组分，SEMI级） |
| HCl:H2O2:H2O比例 | 1:1:6（标准，可调节） |
| 金属杂质（各组分） | 各项≤1 ppb |
应用领域
- RCA SC-2重金属和碱离子去污
- 栅极氧化前晶圆清洗（第二步）
- 金和铜污染去除
- 扩散炉前晶圆金属清洗
- CMP后金属残留去除清洗
产品特点
- 通过氯络合物形成彻底去除Au、Cu和碱金属
- 与SC-1清洗互补，实现全面的RCA两步颗粒和金属去除
- 组分可单独供应或以匹配超纯套装供应
- 兼容200mm和300mm批量湿法工艺台和单片晶圆清洗设备