半导体级丙酮（光刻胶去除）
CAS 编号: 67-64-1
半导体级丙酮是超纯酮类溶剂，用于溶解去除光刻胶、清洗晶圆表面有机残留物，以及MEMS和化合物半导体工艺中的剥离图形。其快速挥发速率和强溶解力使其在湿法刻蚀前能快速去除光刻胶。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 水分含量 | ≤200 ppm |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb |
| 含量（%） | ≥99.9（GC法） |
| 不挥发残留物 | ≤1 ppm |
应用领域
- 剥离工艺中光刻胶溶解去除
- 晶圆表面有机污染物去除
- 金属沉积夹具和载具清洁
- 溶剂清洗序列IPA冲洗前的预清洗
- 化合物半导体（GaAs、InP）工艺清洗
产品特点
- 超纯半导体级，金属杂质低至亚ppb级
- 快速挥发，防止晶圆表面液体残留
- 对酚醛树脂和聚酰亚胺基光刻胶溶解性优异
- 氮气保护容器包装，维持产品纯度