半导体级二甲基亚砜（DMSO）
CAS 编号: 67-68-5
半导体级二甲基亚砜（DMSO）是极性非质子溶剂，用于光刻胶剥离配方，特别是作为胺类助溶剂以增强刻蚀后和灰化后聚合物残留物的去除。与NMP相比，其高极性和低毒性使其在先进节点BEOL清洗化学品中越来越受青睐。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 水分含量 | ≤200 ppm |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb |
| 含量（%） | ≥99.9（GC法） |
| 不挥发残留物 | ≤1 ppm |
应用领域
- 刻蚀后和灰化后残留物去除（BEOL）
- 胺基光刻胶剥离剂中的助溶剂
- 通孔清洗中聚合物残留溶解
- 先进节点互连清洗配方
- 金属图形化剥离工艺溶剂
产品特点
- 毒性低于NMP，符合新兴法规要求
- 高介电常数增强离子残留溶解
- 与水和大多数有机溶剂互溶，配方灵活
- 亚ppb级金属纯度，适用于先进逻辑和存储工艺