半导体级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）
CAS 编号: 872-50-4
半导体级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）是高沸点极性非质子溶剂，广泛用于后段（BEOL）工艺中的光刻胶剥离和残留物去除。对交联光刻胶的优异溶解性和低蒸气压使其适用于单片晶圆旋转清洗设备和浸泡剥离槽。超纯级确保互连层无金属污染。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 水分含量 | ≤500 ppm |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb |
| 含量（%） | ≥99.9（GC法） |
| 不挥发残留物 | ≤2 ppm |
应用领域
- BEOL工艺刻蚀后光刻胶剥离
- 交联光刻胶和聚合物残留物去除
- 聚酰亚胺涂布和图形化溶剂
- 离子液体萃取和清洗溶剂
- 边缘剥离（ELO）工艺溶剂
产品特点
- 对交联和离子注入后光刻胶溶解性优异
- 高沸点（202°C）支持升温剥离工艺
- 低蒸气压降低溶剂损耗并改善工人安全性
- 可与胺类和助溶剂配合用于增强剥离配方