正性酚醛树脂光刻胶（g线/i线）
酚醛树脂正性光刻胶是半导体图形化中g线（436nm）和i线（365nm）UV曝光的经典光刻材料。由酚醛树脂和重氮萘醌（DNQ）光活性化合物溶于PGMEA/PGME溶剂组成，提供优异的0.35 µm分辨率、高刻蚀阻抗，与标准TMAH显影液兼容。广泛用于MEMS、显示器和传统CMOS工艺。
技术规格
| 外观 | 琥珀色至深琥珀色粘稠液体 |
| 分辨率 | ≤0.35 µm（i线） |
| 含量（%） | ≥99.5（按配方固含量） |
| 粘度（cP） | 10–10000（多种规格） |
| 感光灵敏度（mJ/cm2） | 80–150（i线，清除剂量） |
应用领域
- MEMS器件层图形化（厚胶>10 µm）
- 显示TFT光刻（g线/i线步进机）
- 传统CMOS工艺节点（0.35–1 µm）
- 带底切轮廓的剥离金属图形化
- PCB和晶圆级封装光刻
产品特点
- 宽工艺窗口，具有宽泛的焦距和曝光剂量范围
- HMDS预处理后在SiO2、Si3N4和金属上附着力优异
- 高等离子体刻蚀阻抗，适用于要求苛刻的干法刻蚀图形化
- 提供薄膜（1–5 µm）和厚膜（10–100 µm）涂布配方