氢氧化钾硅各向异性刻蚀液（KOH）
CAS 编号: 1310-58-3
氢氧化钾（KOH）水溶液是MEMS制造中经典的各向异性硅刻蚀剂，在晶面间具有极高选择性。典型浓度20–40 wt%，70–80°C时提供良好控制的刻蚀速率，{100}/{111}选择比超过100:1，是非CMOS MEMS器件的首选刻蚀剂（碱金属污染可接受场合）。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 重金属 | 各项≤5 ppm |
| 含量（%） | ≥99.5（KOH含量，干基） |
| 浓度（wt%） | 20–45%（可定制） |
| 硅刻蚀速率（80°C，30% KOH） | ≈1.0–1.5 µm/min |
应用领域
- MEMS硅体各向异性微加工
- V形槽波导和光纤对准结构
- 压力传感器隔膜刻蚀
- 微流控通道制造
- 加速度计和陀螺仪质量块定义
产品特点
- {100}/{111}选择比优异（>100:1），适用于精密微结构制造
- 提供详细的刻蚀速率与温度/浓度关系数据
- SiO2和Si3N4作为刻蚀掩膜具有高选择比
- 非CMOS MEMS应用中比TMAH更具成本优势