四甲基氢氧化铵（TMAH 25%）
CAS 编号: 75-59-2
四甲基氢氧化铵（TMAH，25%水溶液）是一种无金属离子的碱性刻蚀剂，能沿晶面各向异性刻蚀硅，在{100}和{111}晶面间具有高选择性，广泛用于MEMS微加工制造薄膜、悬臂梁和微结构。作为KOH的CMOS兼容替代品，TMAH不会引入碱金属污染。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 含量（%） | ≥25.0（TMAH含量） |
| {100}/{111}选择比 | >30:1 |
| 硅刻蚀速率（80°C） | ≈0.5–1.0 µm/min |
| 金属杂质（Na、K等） | 各项≤1 ppb |
应用领域
- 各向异性硅体微加工（MEMS）
- 硅薄膜和隔膜制造
- 正性光刻胶显影（2.38%稀释液）
- V形槽和金字塔结构刻蚀
- CMOS兼容硅湿法刻蚀
产品特点
- 无金属离子化学品，完全兼容CMOS制造工艺
- 高{100}/{111}选择比，实现精密微结构定义
- 双重用途：既可作为硅体刻蚀剂，也可用作光刻胶显影液
- 提供多种浓度（2.38%、5%、10%、25%）