八氟环丁烷介质刻蚀气体（c-C4F8）
CAS 编号: 115-25-3
八氟环丁烷（c-C4F8）是氟碳气体，用作先进半导体图形化中高选择性氧化物和氮化物等离子体刻蚀的主要介质刻蚀化学品。其高C:F比在等离子体中产生聚合物前驱体，钝化侧壁和硅表面，提供出色的SiO2/Si选择性。也用作Bosch DRIE硅刻蚀循环中的钝化气体。
技术规格
| 外观 | 无色气体（加压液化） |
| 氧气 | ≤1 ppm |
| 水分 | ≤1 ppm |
| 含量（%） | ≥99.999（5N半导体级） |
| 不可冷凝气体 | ≤10 ppm |
应用领域
- 高选择性SiO2接触孔和通孔等离子体刻蚀
- Bosch DRIE钝化循环（与SF6交替）
- 先进BEOL中SiN和低k介质刻蚀
- 鳍和栅极图形化硬掩膜氧化物刻蚀
- 极高选择性氧化物对硅刻蚀（>100:1）
产品特点
- 常见氟碳化合物中C:F比最高，实现最大聚合物钝化
- 接触孔刻蚀工艺中实现>100:1氧化物对硅选择比
- Bosch DRIE侧壁钝化的必需品，实现垂直刻蚀轮廓
- 液化输送简化了生产刻蚀设备中的大流量应用