三甲基甲硅烷基二乙胺（TMSDEA）硅烷化试剂
CAS 编号: 996-50-9
三甲基甲硅烷基二乙胺（TMSDEA）是半导体光刻中用于改性光刻胶表面化学性质和增强附着力的硅烷化试剂。作为硅烷化光刻胶工艺（如DESIRE工艺）的表面处理剂，将光刻胶表面的OH基转化为OSi(CH3)3基，提高刻蚀选择比。也用于ALD表面官能化和低k介质表面修复。
技术规格
| 外观 | 无色透明液体 |
| 沸点 | 126°C |
| 水分含量 | ≤50 ppm |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb |
| 含量（%） | ≥99.5（GC法） |
应用领域
- 硅烷化光刻胶表面改性（DESIRE工艺）
- ALD表面羟基官能化
- 等离子体损伤后低k介质表面修复
- 氧化物表面光刻胶附着力促进
- 选择性沉积的表面钝化
产品特点
- 与表面OH基高反应活性，室温快速硅烷化
- 无金属离子配方，适用于CMOS栅极介质工艺
- 副产物（二乙胺）易挥发，可通过吹扫轻松去除
- 对水分敏感；在惰性气体保护下密封金属容器供货