硅氧烷旋涂玻璃（硅氧烷SOG介质）
硅氧烷旋涂玻璃（SOG）在SiO2网络中引入甲基或苯基硅氧烷基团，与纯硅酸盐SOG相比提供更低的介电常数（k = 2.7–3.5）和更低的吸湿性。有机Si-CH3基团降低薄膜脆性，允许更厚涂层而不开裂，使硅氧烷SOG适用于先进互连工艺中的低k ILD应用。
技术规格
| 外观 | 透明无色至淡黄色溶液 |
| 固化温度 | 200–400°C |
| 含量（%） | ≥99.5（硅氧烷聚合物含量） |
| 固化膜硬度（GPa） | 1.5–3.0 |
| 介电常数（固化后） | 2.7–3.5 |
应用领域
- BEOL互连介质低k ILD
- 无裂纹厚间隙填充
- 氢硅倍半氧烷（HSQ）低k替代品
- MEMS隔离和钝化层
- 先进封装低k介质涂层
产品特点
- 更低介电常数（k<3.5）降低金属互连RC延迟
- 改善的抗裂性允许不刻蚀减薄至1 µm厚膜
- 良好热稳定性至450°C，与铝和铜工艺兼容
- 有机含量可调，优化k值和机械性能