Sulfato de Cobre para Electrodeposición Damascena (CuSO4)
Número CAS: 7758-98-7
El sulfato de cobre pentahidratado de grado semiconductor (CuSO4·5H2O) es la principal fuente de iones de cobre en baños ácidos de electrodeposición para la fabricación de interconexiones de cobre damascenas y dual-damascenas. Utilizado en combinación con ácido sulfúrico, iones cloruro y aditivos orgánicos (acelerador, supresor, nivelador), permite el superllenado (rellenado de abajo hacia arriba) de vías y trincheras de alta relación de aspecto en procesos BEOL avanzados.
Especificaciones Técnicas
| appearance | Polvo cristalino azul o solución |
| purity (%) | ≥99.9 (ensayo de CuSO4·5H2O) |
| chloride (Cl-) | ≤5 ppm |
| solution concentration | 40–80 g/L Cu²⁺ (en baño) |
| metallic impurities (Fe, Ni, Pb) | ≤1 ppm cada uno |
Aplicaciones
- Electrodeposición de interconexiones de cobre damascenas (BEOL)
- Llenado de cobre en vías a través del silicio (TSV)
- Plateado de pilares de cobre en encapsulado a nivel de oblea (WLP)
- Capa de redistribución (RDL) en PCB y encapsulado avanzado
- Plateado de interconexiones de bumping y flip-chip
Características Principales
- La alta pureza garantiza un superllenado de abajo hacia arriba sin vacíos en vías sub-10nm
- Compatible con los principales sistemas de aditivos orgánicos para superllenado de Cu
- Disponible como polvo anhidro o como solución concentrada lista para usar
- El bajo contenido de hierro y plomo previene problemas de fiabilidad por electromigración
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