大马士革工艺铜电镀硫酸铜（CuSO4）
CAS 编号: 7758-98-7
半导体级五水硫酸铜（CuSO4·5H2O）是大马士革和双大马士革铜互连制造中酸性电镀槽的主要铜离子来源。与硫酸、氯离子及有机添加剂（加速剂、抑制剂、整平剂）配合使用，可实现先进BEOL工艺中高深宽比通孔和沟槽的超填充（底部向上填充）。
技术规格
| 外观 | 蓝色结晶粉末或溶液 |
| 溶液浓度 | 40–80 g/L Cu²⁺（槽内） |
| 含量（%） | ≥99.9（CuSO4·5H2O含量） |
| 氯离子（Cl-） | ≤5 ppm |
| 金属杂质（Fe、Ni、Pb） | 各项≤1 ppm |
应用领域
- 大马士革铜互连电镀（BEOL）
- 硅通孔（TSV）铜填充
- 晶圆级封装（WLP）铜柱电镀
- PCB和先进封装再布线层（RDL）
- 凸点和倒装芯片互连电镀
产品特点
- 高纯度确保10nm以下通孔无空洞底部向上超填充
- 与主流铜超填充有机添加剂体系兼容
- 提供无水粉末或即用型浓缩溶液
- 低铁和铅含量防止电迁移可靠性问题