氨基磺酸镍电镀液
CAS 编号: 13770-89-3
氨基磺酸镍（Ni(SO3NH2)2）是需要低内应力、高沉积硬度和优异延展性的电镀应用的首选镍盐。在半导体封装中，用于MEMS电铸成形、凸点下金属化（UBM）和磁性驱动器制造。其低应力沉积层对于高深宽比LIGA微结构至关重要。
技术规格
| 外观 | 绿色透明溶液 |
| 镍含量 | ≥100 g/L（以Ni²⁺计） |
| pH（25°C） | 3.5–4.5 |
| 含量（%） | ≥99.5（Ni(SO3NH2)2含量） |
| 金属杂质（Fe、Cu、Pb） | 各项≤5 ppm |
应用领域
- MEMS电铸成形和高深宽比结构
- 倒装芯片封装中的凸点下金属化（UBM）
- 磁性MEMS驱动器和传感器制造
- 电铸喷嘴和精密模具
- 半导体引线框架电镀
产品特点
- 低内应力沉积层，最大限度减少薄膜结构翘曲
- 高电流效率，支持快速沉积速率
- 与瓦茨浴相比含硫量低，延展性更好
- 与LIGA和UV-LIGA光刻胶模具工艺兼容