氯化钯电镀活化液（PdCl2）
CAS 编号: 13138-48-2
氯化钯（PdCl2）溶液用作非导电基板无电镀的活化催化剂，以及无电镀镍或铜沉积前的表面敏化处理。在半导体封装中，可实现介质表面的选择性金属沉积，用于PCB通孔、晶圆级封装和先进基板制造。
技术规格
| 外观 | 棕色至深红色溶液 |
| HCl含量 | 5–10%（用于稳定） |
| 钯含量 | ≥59.5 wt%（以PdCl2计） |
| 含量（%） | ≥99.9（PdCl2含量） |
| 金属杂质（Pt、Rh、Fe） | 各项≤10 ppm |
应用领域
- 介质上无电镀镍/铜活化
- PCB通孔和通孔金属化
- 晶圆级封装基板活化
- 燃料电池MEA制造钯催化剂
- 聚合物上选择性无电镀
产品特点
- 高活性钯催化剂，确保无电镀均匀成核
- HCl稳定溶液防止钯沉淀，延长槽液寿命
- 兼容锡-钯（Sn/Pd）两步活化工艺
- 低贵金属用量，降低每片晶圆/面板处理成本