化学镀镍次磷酸钠（NaH2PO2）
CAS 编号: 7681-53-0
次磷酸钠一水合物（NaH2PO2·H2O）是化学镀镍（EN）槽液中的还原剂，无需外部电流即可实现镍磷合金的自催化沉积。在半导体封装中，ENIG（化学镍浸金）和ENEPIG表面处理依赖次磷酸钠基EN槽液，为PCB和基板提供可焊接、可引线键合、耐腐蚀的表面。
技术规格
| 外观 | 白色结晶粉末 |
| 铁（Fe） | ≤10 ppm |
| 含量（%） | ≥99.0（NaH2PO2含量） |
| 氯离子（Cl-） | ≤50 ppm |
| 重金属（Pb、As） | 各项≤5 ppm |
应用领域
- ENIG（化学镍浸金）表面处理
- ENEPIG（化学镍化学钯浸金）
- 凸点下金属化（UBM）阻挡层
- 半导体基板可焊接表面制备
- MEMS选择性金属沉积
产品特点
- 还原能力强，维持稳定的自催化化学镀镍槽液
- 通过浓度管理控制沉积层磷含量（5–12%）
- 低氯离子含量，最大限度降低EN槽的腐蚀风险
- 溶解性稳定，便于槽液配制和补加