氰化金钾电镀液（KAu(CN)2）
CAS 编号: 13967-50-5
氰化金钾（KAu(CN)2）是半导体金电镀槽中的主要金盐，用于引线键合焊盘电镀、连接器触点精饰和光电器件金属化。稳定的氰化物络合物提供光滑、光亮的金沉积层，具有优异的引线键合性和耐腐蚀性，可用于酸性和中性pH槽液配方。
技术规格
| 外观 | 淡黄色透明溶液 |
| 金含量 | ≥68.3 wt%（以KAu(CN)2计） |
| 含量（%） | ≥99.9（KAu(CN)2含量） |
| 氰化物稳定性 | pH 6–9范围内稳定 |
| 金属杂质（Ag、Cu、Fe） | 各项≤5 ppm |
应用领域
- 引线键合焊盘镀金（金凸点）
- 半导体引线框架和连接器电镀
- 光电器件触点金属化
- MEMS金电铸结构
- 高频RF器件金触点电镀
产品特点
- 高纯度金沉积层，引线键合性优异（符合MIL-G-45204）
- 槽液化学品稳定，分解率低
- 兼容软金（99.9%）和硬金（Co/Ni合金）配方
- 低孔隙率沉积层提供优异腐蚀防护