Suspensión de Sílice para CMP (SiO2 Pirogénica/Coloidal)
Número CAS: 7631-86-9
La suspensión de sílice para CMP contiene partículas abrasivas de dióxido de silicio pirogénico o coloidal altamente dispersas en un medio acuoso, utilizada para la planarización químico-mecánica de óxido de silicio (ILD), aislamiento por trincheras superficiales (STI) y capas de polisilicio. La combinación de abrasión mecánica y disolución química del óxido logra la planaridad global requerida para la fabricación de interconexiones metálicas multinivel.
Especificaciones Técnicas
| appearance | Suspensión coloidal blanca lechosa |
| pH (25°C) | 10–11 (grado alcalino) |
| purity (%) | ≥99.5 (contenido de SiO2) |
| metallic impurities | ≤100 ppb cada una |
| particle size (D50) | 50–150 nm |
Aplicaciones
- Planarización CMP de óxido en ILD (dieléctrico entre capas)
- Pulido de óxido en STI (aislamiento por trincheras superficiales)
- CMP de polisilicio y compuertas de Si poli
- CMP de tapones de tungsteno (W) con parada sobre óxido
- Rectificado y adelgazamiento de sustratos
Características Principales
- Tasa de remoción ajustable mediante el control del tamaño y la concentración de partículas
- Alta selectividad óxido-nitruro (>20:1) para aplicaciones de STI
- Formulación de baja defectividad que minimiza rayaduras en las superficies pulidas
- Compatible con las principales plataformas de equipos CMP (Applied Materials, Ebara)
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