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Acondicionador de Pad CMP con Punta de Diamante

Los acondicionadores de pad CMP utilizan abrasivos de diamante electrodepositados o soldados sobre un disco de acero inoxidable para acondicionar y retexturizar continuamente los pads de pulido CMP durante la planarización de obleas. El acondicionamiento regular elimina las superficies vidriadas del pad y restaura la estructura de microasperidades necesaria para un transporte de slurry y una tasa de remoción consistentes. Esencial para mantener la uniformidad en la tasa de remoción de pad a pad y de oblea a oblea.

Especificaciones Técnicas

appearanceDisco metálico circular con superficie de grano de diamante
purity (%)≥99.9 (grado abrasivo de diamante)
disk diameter100–200 mm (depende de la herramienta)
diamond bond typeElectrodepositado o soldado
diamond grit size40–200 µm (depende de la aplicación)

Aplicaciones

  • Acondicionamiento in-situ del pad CMP durante el pulido de óxido y metal
  • Acondicionamiento ex-situ para rodaje y retexturización del pad
  • Procesos CMP de STI, damasceno de Cu y plug de W
  • Extensión de la vida útil del pad y recuperación de la tasa de remoción
  • Compatibilidad con herramientas CMP de 200 mm y 300 mm

Características Principales

  • Recuperación consistente de la topografía superficial del pad para tasas de remoción estables
  • La opción de diamante soldado ofrece mayor vida útil que la electrodepositada
  • Tamaño de grano y patrón personalizables disponibles para necesidades específicas del proceso CMP
  • Compatible con plataformas CMP de las series Mirra, Reflexion y FREX

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Acondicionador de Pad CMP con Punta de Diamante

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