Acondicionador de Pad CMP con Punta de Diamante
Los acondicionadores de pad CMP utilizan abrasivos de diamante electrodepositados o soldados sobre un disco de acero inoxidable para acondicionar y retexturizar continuamente los pads de pulido CMP durante la planarización de obleas. El acondicionamiento regular elimina las superficies vidriadas del pad y restaura la estructura de microasperidades necesaria para un transporte de slurry y una tasa de remoción consistentes. Esencial para mantener la uniformidad en la tasa de remoción de pad a pad y de oblea a oblea.
Especificaciones Técnicas
| appearance | Disco metálico circular con superficie de grano de diamante |
| purity (%) | ≥99.9 (grado abrasivo de diamante) |
| disk diameter | 100–200 mm (depende de la herramienta) |
| diamond bond type | Electrodepositado o soldado |
| diamond grit size | 40–200 µm (depende de la aplicación) |
Aplicaciones
- Acondicionamiento in-situ del pad CMP durante el pulido de óxido y metal
- Acondicionamiento ex-situ para rodaje y retexturización del pad
- Procesos CMP de STI, damasceno de Cu y plug de W
- Extensión de la vida útil del pad y recuperación de la tasa de remoción
- Compatibilidad con herramientas CMP de 200 mm y 300 mm
Características Principales
- Recuperación consistente de la topografía superficial del pad para tasas de remoción estables
- La opción de diamante soldado ofrece mayor vida útil que la electrodepositada
- Tamaño de grano y patrón personalizables disponibles para necesidades específicas del proceso CMP
- Compatible con plataformas CMP de las series Mirra, Reflexion y FREX
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