Suspensión de Ceria para CMP (Abrasivo de CeO2)
Número CAS: 1306-38-3
La suspensión de ceria (óxido de cerio, CeO2) para CMP ofrece tasas de remoción de óxido ultra altas y una eficiencia de planarización excepcional para procesos de STI e ILD. Los abrasivos de ceria son químicamente reactivos con SiO2 mediante enlaces Ce-O-Si, lo que permite mayores tasas de remoción a menor fuerza descendente en comparación con las suspensiones de sílice. Su alta selectividad sobre el nitruro de silicio convierte a la ceria en el abrasivo preferido para CMP de STI en nodos lógicos avanzados.
Especificaciones Técnicas
| appearance | Suspensión coloidal de color blanco a amarillo pálido |
| pH (25°C) | 4–8 (ajustable) |
| purity (%) | ≥99.9 (ensayo de CeO2) |
| particle size (D50) | 100–300 nm |
| removal rate (SiO2) | 500–3000 Å/min (depende del proceso) |
Aplicaciones
- CMP de STI con alta selectividad óxido-nitruro
- Planarización rápida de óxido en ILD (PMD/IMD)
- CMP de dieléctrico premetálico (PMD)
- CMP de compuerta metálica/high-k en nodos avanzados
- Pulido de vidrio óptico y sustratos cerámicos
Características Principales
- La sinergia químico-mecánica proporciona una tasa de remoción de 5 a 10 veces mayor que la sílice
- Selectividad STI ajustable (óxido:nitruro) desde 5:1 hasta >100:1
- Formulación de baja densidad de defectos con conteo controlado de partículas grandes
- Disponible en versiones de abrasivo libre y compatibles con pads de abrasivo fijo
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