CMP抛光垫金刚石修整盘
CMP抛光垫修整盘采用不锈钢基板上电镀或钎焊金刚石磨粒，在晶圆平坦化过程中持续修整和再纹理化CMP抛光垫。定期修整去除老化垫面并恢复微凸体结构，确保稳定的研磨液输送和去除速率。对于维持垫间和晶圆间去除速率均匀性至关重要。
技术规格
| 外观 | 带金刚石磨粒表面的圆形金属盘 |
| 盘直径 | 100–200 mm（取决于设备） |
| 含量（%） | ≥99.9（金刚石磨粒级别） |
| 金刚石粒度 | 40–200 µm（取决于应用） |
| 金刚石结合方式 | 电镀或钎焊 |
应用领域
- 氧化物和金属抛光过程中的原位CMP垫修整
- 非原位垫磨合和再纹理化
- STI、铜大马士革和钨插塞CMP工艺
- 延长垫使用寿命和恢复去除速率
- 200mm和300mm CMP设备兼容性
产品特点
- 稳定的垫面形貌恢复，确保稳定的去除速率
- 钎焊金刚石选项比电镀型使用寿命更长
- 提供定制粒度和图案，满足特定CMP工艺需求
- 与Mirra、Reflexion和FREX系列CMP平台兼容