Solución de Galvanoplastia de Sulfonato de Níquel
Número CAS: 13770-89-3
El sulfonato de níquel (Ni(SO3NH2)2) es la sal de níquel preferida para aplicaciones de galvanoplastia que requieren bajo estrés interno, alta dureza del depósito y excelente ductilidad. En el empaquetado de semiconductores, se utiliza para electroformado MEMS, metalización bajo contacto (UBM) y fabricación de actuadores magnéticos. Sus depósitos de bajo estrés son críticos para microestructuras LIGA de alta relación de aspecto.
Especificaciones Técnicas
| Ni content | ≥100 g/L (como Ni²⁺) |
| appearance | Solución verde transparente |
| pH (25°C) | 3.5–4.5 |
| purity (%) | ≥99.5 (ensayo Ni(SO3NH2)2) |
| metallic impurities (Fe, Cu, Pb) | ≤5 ppm cada uno |
Aplicaciones
- Electroformado MEMS y estructuras de alta relación de aspecto
- Metalización bajo contacto (UBM) en empaquetado flip-chip
- Fabricación de actuadores y sensores magnéticos MEMS
- Toberas electroformadas y herramental de precisión
- Galvanoplastia de marcos de conexión para semiconductores
Características Principales
- Depósitos de bajo estrés interno que minimizan la deformación en estructuras de película delgada
- Alta eficiencia de corriente que permite tasas de deposición rápidas
- Bajo contenido de azufre en comparación con el baño Watts para mayor ductilidad
- Compatible con procesos de moldes de fotoresina LIGA y UV-LIGA
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