Activación de Recubrimiento con Cloruro de Paladio (PdCl2)

Name: Activación de Recubrimiento con Cloruro de Paladio (PdCl2)
Brand: Chemzip
Price: 1 USD
Availability: InStock

Número CAS: 13138-48-2

La solución de cloruro de paladio (PdCl2) se utiliza como catalizador de activación para el recubrimiento autocatalítico sobre sustratos no conductores y para sensibilizar superficies previo a la deposición autocatalítica de níquel o cobre. En el empaquetado de semiconductores, permite la deposición selectiva de metal sobre superficies dieléctricas para vías de PCB, empaquetado a nivel de oblea y fabricación de sustratos avanzados.

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Especificaciones Técnicas

Pd content	≥59.5% en peso (como PdCl2)
appearance	Solución de color marrón a rojo oscuro
purity (%)	≥99.9 (ensayo PdCl2)
HCl content	5–10% (para estabilidad)
metallic impurities (Pt, Rh, Fe)	≤10 ppm cada uno

Aplicaciones

Activación autocatalítica de níquel/cobre sobre dieléctricos
Metalización de orificios pasantes y vías en PCB
Activación de sustrato en empaquetado a nivel de oblea
Catalizador de Pd para la fabricación de MEA de celdas de combustible
Recubrimiento autocatalítico selectivo en área sobre polímeros

Características Principales

Catalizador de Pd altamente activo para nucleación uniforme del recubrimiento autocatalítico
Solución estabilizada con HCl que previene la precipitación del Pd y prolonga la vida del baño
Compatible con el proceso de activación en dos etapas estaño-paladio (Sn/Pd)
Bajo contenido de metal precioso que reduce el costo por oblea/panel procesado