半导体级硝酸（HNO3 69%）
CAS 编号: 7697-37-2
半导体级硝酸（69%）用于硅刻蚀化学品、金属表面氧化及晶圆清洗工艺。与HF混合形成标准硅刻蚀液（HNA：HF/HNO3/HAc），用于各向同性硅刻蚀。超纯配方符合SEMI C1标准，痕量金属含量低于1 ppb。
技术规格
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb（SEMI C1级） |
| 含量（%） | ≥69.0（HNO3含量） |
| 氯离子（Cl-） | ≤0.1 ppm |
| 硫酸根（SO4） | ≤0.1 ppm |
应用领域
- HNA（HF/HNO3/乙酸）各向同性硅刻蚀
- 金属表面氧化与钝化
- 食人鱼溶液（SPM）成分
- 铝和钛金属刻蚀
- 晶圆表面有机污染物去除
产品特点
- SEMI C1超高纯度级别，适用于FEOL关键湿法工艺
- 强氧化能力，有效钝化硅表面
- 低色度、低氮氧化物含量，适合洁净室使用
- 提供稳定化配方，最大限度减少分解