半导体级硫酸（H2SO4 96%）
CAS 编号: 7664-93-9
半导体级硫酸（96%）是SPM（硫酸/双氧水混合液，食人鱼清洗）的主要成分，用于去除晶圆表面有机光刻胶及污染物。超高纯度确保关键清洗步骤中不引入金属杂质，也用于铜大马士革工艺的电镀槽液。
技术规格
| 外观 | 无色油状液体 |
| 金属杂质 | 各项≤1 ppb（SEMI C2级） |
| 含量（%） | ≥96.0（H2SO4含量） |
| 氯离子（Cl-） | ≤0.1 ppm |
| 含氮化合物（以N计） | ≤0.5 ppm |
应用领域
- SPM（食人鱼）光刻胶剥离与清洗
- 扩散前晶圆清洗
- 铜电镀槽电解质
- 硅晶圆有机污染物去除
- 离子注入后光刻胶去除
产品特点
- SEMI C2级，金属和颗粒污染极低
- 与H2O2混合后SPM光刻胶剥离效果优异
- 密度和含量稳定，确保工艺结果可重复
- 采用FEP内衬容器供货，防止痕量金属渗出