SU-8环氧负性光刻胶
SU-8是化学放大环氧基负性光刻胶，能够制造非常厚（1–500 µm）、高深宽比（>20:1）且侧壁近垂直的微结构。广泛用于MEMS制造、微流控和先进封装，SU-8在UV或近UV曝光后交联，形成化学和机械性能强固的永久或牺牲结构，适用于苛刻应用。
技术规格
| 外观 | 深琥珀色粘稠液体 |
| 含量（%） | ≥99.5（按配方固含量） |
| 粘度（cP） | 45–55000（多种厚度规格） |
| 可实现膜厚 | 单次涂布1–500 µm |
| 可实现深宽比 | >20:1 |
应用领域
- MEMS微结构和悬臂梁制造
- 微流控通道和芯片实验室模具
- LIGA工艺电铸模具
- 晶圆级封装结构层
- 光波导和微光学器件制造
产品特点
- 独特的超厚（>100 µm）高深宽比微结构制造能力
- 化学放大配方，近UV（365nm）曝光高灵敏度
- 硬烘后优异化学耐受性，适用于苛刻环境
- 可用作永久结构材料或牺牲模具层