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Polímero de Fotorresist EUV de Luz Ultravioleta Extrema

El fotorresist EUV es un polímero de resist químicamente amplificado o con contenido metálico, optimizado para litografía de luz ultravioleta extrema (EUV) a 13.5 nm en la definición de patrones de dispositivos lógicos y de memoria sub-7 nm. Estos resists avanzados deben equilibrar los requisitos contrapuestos de sensibilidad, resolución y rugosidad del borde de línea (LWR/LER). Los resists EUV de óxido metálico (base Sn o base Hf) ofrecen mayor absorción de EUV y mejor resolución en comparación con las plataformas CAR orgánicas.

Especificaciones Técnicas

LWR (3σ)≤2.5 nm
appearanceSolución transparente a ámbar pálido en PGMEA
purity (%)≥99.9 (sólidos de polímero en disolvente de colada)
resolution≤13 nm HP (paso medio)
sensitivity (mJ/cm2)15–40 (dosis EUV hasta tamaño nominal)

Aplicaciones

  • Litografía de capas críticas en nodos lógicos sub-7 nm
  • Litografía EUV de condensadores y líneas de bits en DRAM
  • EUV para selección de cadena y contacto en NAND flash
  • Resist para EUV de alta apertura numérica (0.55NA) en nodos avanzados
  • Litografía EUV de impresión directa con exposición única

Características Principales

  • Optimizado para escáneres EUV de 13.5 nm (plataformas ASML NXE y EXE)
  • Alto coeficiente de absorción EUV para mayor eficiencia fotónica
  • Baja desgasificación para prevenir la contaminación de los espejos en escáneres EUV
  • Compatible con revelador estándar TMAH al 2.38% o reveladores de disolvente de nueva generación

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